Arm ve Tsmc İş Birliğine Girişti

Internet of Things veya Türkçe adıyla Nesnelerin İnterneti son yıllarda en çok yatırım yapılan alanlardan biri. Mesela Samsung yakın tarihte IoT çözümlerini açıklamıştı. Fakat farklı şirketler de Nesnelerin İnterneti konusunda önemli adımlar atıyor.

Computex fuarında ARM ve TSMC, IoT altyapısı sunmak için güçlerini birleştirdiğini duyurdu. TSMC bu konudaki çözümlerde 55 nm ultra düşük güç (55 ULP/Ultra-Low Power) üretim sürecini kullanacak. ARM tarafından yapılan açıklamada, çiplerin düşük güç tüketimiyle daha uzun ömür sunacağı, her zamankinden daha küçük ve ucuz olacağı belirtildi. Flaş bellek de gömülü olacak.

İngiliz çip tasarım şirketi basın açıklamasında ayrıca alt yapı geliştirme riskinin azaltılması ve şirketlerin hızlı şekilde pazarlara ürünler sunması için IoT alanında desteklerinin süreceğini de belirtildi.

ARM'ye göre 2030 yılına kadar yeni sensörleri kullanan son derece özel yongalara artan bir talep olacak. TSMC, IoT ve giyilebilir cihazlara olan talebi destekleyen ilk ve en kapsamlı ULP teknoloji programını 2014'ün eylül ayında başlatmıştı. Önümüzdeki günlerde bu ortaklığın sonuçlarını birlikte göreceğiz.