Intel ve AMD arasındaki silikon iş birliği gerçeğe dönüşmüş . Intel ilk çok çipli modülünün (MCM) duyurusunu resmen gerçekleştirdi.
Intel Coffee Lake ve AMD Vega tek modülde bir araya geldi!
14 nm Core Coffee Lake-H işlemci ve
AMD Vega mimarisi tabanlı
14 nm GPU kalıbı çok çipli modülde bir araya getiriliyor. Bu GPU kalıbı,
1024 bir genişliğindeki bellek veri yolunda kendi
HBM2 bellek yığınına da sahip.
GPU kalıplarını bellek yığınlarına bağlamak için silikon birleştiricilerin kullanıldığı
AMD Vega 10 ve
Fiji çok çipli modüllerinden farklı olarak Intel,
Bütünleşik Çoklu-Kalıp Arabağlantı Köprüsü (EMIB) adıyla yüksek yoğunluklu alt tabaka seviyesinde bir kablo kullanmış. Bu kablo sayesinde paket alt tabakasında kablolanmış
PCI-Express Gen 3.0 üzerinden işlemci ve GPU kalıpları birbiriyle iletişime geçebiliyor.
Küçük bir Z yüksekliğinde olan çok çipli modül, CPU ve GPU'nun ayrık olduğu
GDDR bellek yongaları ile kıyaslandığında çok daha küçük bir ayak izine sahip. Ayrıca, ciddi grafik gücüne sahip
yeni nesil ultra taşınabilir dizüstü bilgisayarların da önü açılıyor. Hatta cihaz kalınlıklarının
11 milimetreye kadar düşebileceğini vurgulayalım.
Bu modüllere sahip ilk cihazların
2018 yılının ilk çeyreğinde çıkması planlanıyor.
https://youtu.be/gaHs_guCp2o
