Tsmc İşleri Büyütmek İçin Çalışmalara Devam Ediyor

Yeni üst düzey telefonlar yavaş yavaş tüketiciyle buluşmaya başladı. Mobil pazarda oldukça çetin bir rekabet yaşanıyor. Bununla birlikte bileşen tedarikçileri arasında da sert rüzgarlar esiyor ve üreticiler yeni adımlar atıyor. Sanayi kaynaklarına göre TSMC, 12 inç'lik wafer tesisi için 5. aşamaya geçti. Wafer işlemci üretiminde disk şeklindeki plakanın kendisidir. Kısaca hammaddenin disk şeklindeki hali diyebiliriz.

Kaynaklar yeni tesiste steril laboratuvar odalarının Mayıs 2016'da tamamlanacağını düşünüyor. Bu gelişmeyi takiben yıl sonunda üretim başlayacak.

Raporda yazanlara bakarsak inşaat hakinde olan tesis kısmı 10 nm üretim sürecine odaklanacak. Bu durum TSMC'nin Samsung karşısındaki taktiğini de yeniden ortaya koyuyor. Bazı piyasa gözlemcilerine göreyse şu anda TSMC tehlikeli bir noktada bulunuyor. Daha önceki raporlara göre Qualcomm ve MediaTek gibi müşteriler Samsung'un kapısını çalmış durumda.