Rapor: Apple, İphone 6s'e ve 7'ye Yeni Tasarımı Adapte Etmek İstiyor!

Kabaca 10 ay önce Apple Watch'ın SiP (System in Package/Paket sistem) kullanılarak üretileceği iddia edildi. Aylar sonra Apple saatte tek bir paketin olduğunu doğruladı. Böylece geleneksel PCB (Baskılı devre kartı) ortadan kalkarak uygulama işlemcisi (Application Processor), bellek, depolama, destek işlemciler ve sensörler tek bir yerde toplanmış oldu.

SiP'in en büyük faydası iç tasarımı basite indirmesi PCB düzenine göre çok daha az yer kaplaması. Apple'ın tedarik zinciri kaynağı SiP konusuyla alakalı bomba bir iddiayı ileri sürdü.

Apple ne yapacak? Çözüm ne olacak?

Çin kaynaklı (China Times) son rivayete göre Apple SiP tasarımını yavaş yavaş iPhone serisine getirmeyi planlıyor. Rapor şirketin basitleştirilmiş PCB ve bir SiP'in çözümünün iPhone 6S'le birlikte başlayacağını vurguluyor. Detaylara biraz daha inme zamanı geldi. Kaynak iPhone 6S'in iç donanımında SiP modülü olacağını ve InFO-WLP ile üretilecek olan A9 işlemcisinin olacağını söylüyor. (InFO-WLP/Integrated fan-out wafer-level packaging)

InFO-WLP'yi son kez duyduğumda geçen sene TSMC tarafından açıklanmıştı. Zaten iş burada biraz daha karışık, çünkü A9 üretiminden Samsung sorumlu. Ayrıca Samsung, Apple Watch'un SiP'lerini üretiyor. Kısaca Koreli şirket SiP ve üretim konusunda (Wafer çözümlerinde) tecrübeli. Birçok sebepten kaynaklı olarak kesin bir yorum yapılması zor. Wafer işlemci üretiminde fotoğraflarda gözüken disk şeklindeki plakanın kendisi. Kısaca hammaddenin disk şeklindeki hali.

Diğer dikkat çekici bir nokta daha var. Raporun son kısmı bomba bir detayı açığa çıkardı. Aynı kaynağa göre Apple kısaca bu teknolojiden son derece emin ve telefonlarında gelecek sene PCB'yi ortadan kaldırmayı amaçlıyor. Bu durum iPhone 7'de büyük bir SiP modülünün olacağı anlamına geliyor. Gerçekten uygulanabilir mi? Sanayi hızlı gelişiyor ve Apple'ın ne yapacağı hiç belli olmuyor.