İphone 7 İçin Sip İddiaları Devam Ediyor

Hatırlarsanız geçtiğimiz seneden bu yana iPhone 7'de paket sistem çözümünün olacağı ileri sürüldü. Paket sistem veya tam adıyla System in Package/SiP ilk olarak Apple Watch'ta kullanıldı. Kısaca CPU ve GPU başta olmak üzere yardımcı işlemci, DRAM, sensörler, flaş bellek ve diğer bileşenler paket sistem içinde yer alıyor. Ayrıca bu çözüm devre kartını ortadan kaldırarak cihaz içinde daha fazla boş alan sağlıyor. Tasarımda da böylece daha fazla değişiklik yapılabilir.

Paket sistemin sağladığı imkanların artıları yüksek. Apple da bunun farkında. Tayvanlı sanayi kaynaklarına dayandırılan yeni bir rapora göre Apple, SiP çözümünü iPhone 7'ye tam olarak adapte etmenin yollarını arıyor. Kaynaklar şirketin farklı prototipler üstünde testler gerçekleştirdiğini belirtmiş. Bunlar dışında başka bir detay yok. Geçenlerde A10'un üretimiyle alakalı yayınlanan bir makade paket sistemin olabileceğini ortaya koymuştu.

Sözde yeni iddialar Apple kahinini analist Ming-Chi Kuo'nun da tahminleriyle uyumlu. Kuo'ya göre iPhone 7, 6-6,5 mm kalınlığında olacak. Paket sistem çözümü yeni iPhone'un daha incelemesini sağlayabilir. Sizin bu konudaki düşünceleriniz nedir?