Modüler Akıllı Telefon Kılıfına Ne Dersiniz?

Google'ın modüler telefon projesi olan ARA merakla bekleniyor. Son gelişmelere göre yeni prototipe geçilmiş ve modül mağazası konusunda önemli adımlar atılmıştı. Ancak ARA dışında farklı bir modüler proje var.

Nexpaq, Kickstarter üstünden "İlk gerçek modüler akıllı telefon kılıfını" başlattı. Kılıf başlangıçta iPhone 6, Galaxy S6 Edge ve Galaxy S5'le uyumlu olacak. Kılıfta fazladan pil, daha güçlü hoparlör, SD kart okuyucu, USB flaş sürücü gibi toplamda 12 farklı modül var.

Şirket gelecekte platformu açmayı planlıyor. Yani herkesin kendi eklentilerini geliştirmesi mümkün olacak. Kılıfta aynı anda 6 farklı modül kullanılıyor. Ayrıca beyaz ve siyah renk seçenekleri mevcut. Kesinlikle telefonun daha uzun kullanılması veya daha güçlü olması gibi imkanlar sağlayacak. Modüller iOS ve Android uyumlu. Başka bir deyişle farklı akıllı telefonlar ve hatta gelecekteki akıllı telefonlarda da bu modüller kullanılabilecek.

Eğer ilgilenirseniz 89 dolar bağış yaparak kılıf ve seçtiğiniz 4 adet modül 2016 ocak ayında size yollanacak. 99 dolar bağış yaparsanız birkaç ay önceden yani kasım ayında kılıfın sahibi olabilecekseniz. Ancak bu durum sadece iPhone 6 ile sınırlı. 109 dolarlık yardımda ise özel bir versiyon elinize geçecek. 50.000 dolarlık hedef çoktan katlanmış durumda ve daha 25 gün var.

Nexpaq zaten birkaç tane çalışan prototip hazırlamış, bu nedenle konsept bir tasarım yok. Şirket ocak ayında gönderimlerin yapılacağını belirtiyor, ama gecikmeler de olabilir. Nexpaq kılıfı çıkarana kadar eğer Project ARA piyasaya çıkarsa, geliştiriciler muhtemelen daha şekilde bu kılıfla ilgilenebilir.

Videodan kılıfın nasıl olduğunu bakabilirsiniz. Projenin sayfasına da buradan ulaşabilirsiniz. İyi seyirler.