Apple, M5 Mimarisli Özel Sunucu Çipi Baltra için TSMC ile Dev Anlaşma İmzaladı

Apple, Siri ve yapay zeka deneyimini geliştirmek için M5 mimarili özel sunucu çipi Baltra'yı üretmek üzere TSMC ile dev bir anlaşma imzaladı. Morgan Stanley raporuna göre, 2027'de piyasaya sürülmesi planlanan bu çip, Apple'ın bulut tabanlı yapay zeka işlemlerini dışa bağımlı olmadan, yüksek hız, gizlilik ve güvenlikle yapmasına olanak tanıyacak.

Apple, bu proje için TSMC'nin SoIC 3D paketleme teknolojisi kapasitesini artırdı ve 2026-2027 yıllarında binlerce silikon yonga plakası siparişi verdi. Bu kapasitenin büyük kısmı Baltra çipine ayrılacak, ayrıca M5 Pro, M5 Max ve M6 serisi işlemciler için de kullanılacak. TSMC'nin 3nm N3E süreciyle üretilecek Baltra, modüler yapısı sayesinde Apple'a sunucu ihtiyaçlarını ölçeklendirme ve düşük gecikmeli Apple Intelligence özellikleri sunma imkanı sağlayacak.

Geliştirme sürecinde Apple, Broadcom ile iş birliği yaparak yonga iletişimini optimize ediyor, ancak nihai hedef tam bağımsızlık. Şirket, Samsung SEMCO'dan tedariklerle bu yönde adımlar atıyor. Bu hamlelerle, Siri'nin daha zeki hale gelmesi ve Apple ekosisteminin entegre yapay zeka gücüne kavuşması bekleniyor.