Huawei'den Yeni Çip Teknolojisi

Çinli teknoloji devi Huawei, pazartesi günü yaptığı açıklamada, ABD yaptırımlarına rağmen gelişmiş yarı iletken üretmek için yeni bir yaklaşım geliştirdiğini duyurdu. Nvidia ise Çin'de üst düzey çiplerini satmakta zorlanmaya devam ediyor. Huawei, bu sonbaharda üretilecek Kirin akıllı telefon çiplerinde kullanılmak üzere “LogicFolding” adı verilen yeni bir mühendislik yaklaşımı geliştirdiğini açıkladı. Bu gelişme, Nvidia’nın Çin’de ABD ihracat kısıtlamalarıyla karşı karşıya kaldığı ve Apple’ın Huawei’den gelen yeniden güçlenen rekabetle mücadele ettiği bir dönemde geldi.

Huawei’nin 2023 yılında piyasaya sürdüğü Mate 60 akıllı telefonu, gelişmiş bir çip tarafından desteklenen 5G bağlantısı içeriyordu. ABD’nin Nvidia’nın en gelişmiş çiplerini Çin’e satmasını engelleyen kısıtlamaları sürerken, Pekin yönetimi yerli teknolojileri desteklemeye yöneldi. Nvidia CEO’su Jensen Huang, ABD’li çip üreticisinin Çin pazarını Huawei’ye “teslim ettiğini” söyledi. Analistler, Huawei’nin yeni çip teknolojisinin 2031 yılına kadar 1,4 nanometre üretim sürecine eşdeğer kabiliyetler sunabileceğini belirtiyor. Ancak uzmanlar, bu teknolojinin termal kısıtlamalar ve paketleme karmaşıklıkları gibi önemli zorluklarla karşı karşıya olduğunu vurguluyor.